点击图片查看大图
1．如何选取用KOJIMA系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡铅系焊接体系，我们建议选择Sn63/Pb37或Sn63/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份,锡粉大小一般选T3(mesh-325/+500,25-45μm),对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1）“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2）搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右 机器：1-3分钟
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
3．印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
※钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，KOJIMA系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65-0.4mm间距,一般选用0.12-0.20mm厚度的钢网,钢网的开口设计方式对焊接品质尢为重要,客户若需要,本公司可提供这方面的技术支持.
※印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可.
．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无蹋落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氧环境下完成焊接，在较宽的回浪焊炉范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温——保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；
6．焊接后的残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8．有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。
9．可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
1．如何选取用KOJIMA系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般锡铅系焊接体系，我们建议选择Sn63/Pb37或Sn63/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份,锡粉大小一般选T3(mesh-325/+500,25-45μm),对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1）“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水分因受热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2）搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目 的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右 机器：1-3分钟
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求。
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
3．印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
※钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，KOJIMA系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65-0.4mm间距,一般选用0.12-0.20mm厚度的钢网,钢网的开口设计方式对焊接品质尢为重要,客户若需要,本公司可提供这方面的技术支持.
※印刷方式
人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可.
KOJIMA系列锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最设相对湿度为80%)条件下仍能使用.
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件.针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的.
刮刀硬度 | 60-90HS(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀) |
刮印角度 | 450-600 |
印刷压力 | (2-4)×105pa |
印刷速度 | 正常标准：20-40mm/sec 印刷细间距时：15-20mm/sec 印刷宽间距时：50-100mm/sec |
环境状况 | 温度：25±3℃ 相对湿度：40-70% 气流：印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
※印刷时需注意的技术要点：
① 印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
☆确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
☆刮刀口要平直，没缺口；
☆钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；
② 应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③ 将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④ 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200G左右、B5为300G左右、A4为400G左右；
⑤ 随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；
⑥ 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦ 连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧ 若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收一段较长时间再使用的锡膏）其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司专用的调和剂，可以得到相应的改善；
⑨ 应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩ 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
4．印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过12小时。
5．回焊温度曲线图（参看附页曲线图）
| 型号 | RMA-208A | 粘度 | 180（Pa·S） |
| 颗粒度 | 25-45（um） | 品牌 | kojima |
| 规格 | 500 | 合金组份 | 63/37 |
| 活性 | 150°C(302°F) | 类型 | 有铅免洗 |
| 清洗角度 | 45 | 熔点 | 183 |
